젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC에서 차세대 인공지능 AI 칩 블랙웰 왼쪽 과 기존 칩 호퍼 을 비교해 보이고 있다. 황 CEO는 호퍼는 환상적이었다. 그러나 우리는 더 큰 칩이 필요하다 며타일차착 기존 칩보다 크기가 크고 연산 처리 속도는 2.5배 빨라진 블랙웰을 이날 처음으로 공개했다.