업계 첫 개발 36GB HBM3E 12H D램 주류 시장 대체 기대 연합뉴스 삼성전자가 인공지능 AI 응용 확산에 따른 맞춤형 고대역폭 메모타일차착리 HBM 수요 증가에 공세적으로 대응하겠다는 포부를 밝혔다. 삼성전자 디바이스솔루션 DS 부문에서 HBM을 담당하는 상품기획실 김경륜 상무와 D램개발실 윤재윤 상무는 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 이같이 말했다. 김 상무는 초기 HBM 시장에서는 하드웨어의 범용성이 중요했지만 미래에는 킬러 앱을 중심으로 서비스가 성숙하면서 하드웨어 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 필연적으로 겪을 것 이라고 내다봤다. 이어 데이터를 저장하는 코어 다이 core<a href="https://tilechachak.com/" target="_blank" style="WIDTH: 0px !important; HEIGHT: 0px !important; DISPLAY: none !important;" title="세상의 모든 지식"></a> die 는 단일화하고 패키지와 베이스 다이 다변화를 통해 대응할 예정 이라고 덧붙였다. 김 상무는 공동 최적화의 필요성